MEMS szilícium erőérzékeny chip, a precíziós hőmérséklet-kompenzáció és a feszültségmentes csomagolási technológia segítségével készült, a nem korróziós médiumok nyomásmérésére, vízhideg hőhűtéssel és 450 ° C-nál magasabb körülmények között.

[Műszaki paraméterek]

További termékinformáció kattintson a letöltésre!