Termékek jellemzőiPRODUCT FEATURES

A BGA elektronikai alkatrészek alacsony nedvességálló dobozjai szigorúbb szabályozással rendelkeznek a nedvességérzékeny alkatrészek (MSD) környezeti expozíciójáról. Amikor az expozíció meghaladja a megengedett időtartamot, a nedvesség ragaszkodik és beszivárog az elektronikus alkatrészekbe. Másfelől a ROHS előírások végrehajtása miatt az ólom mentes folyamat növeli a hegesztési hőmérsékletet, ami könnyebben okoz az elektronikus alkatrészekben lévő nedvesség kiterjedését és robbanását az azonnali magas hőmérséklet miatt.

A BGA elektronikus alkatrészek alacsony nedvességálló dobozja kombinálja az ultra alacsony nedvesítéstelenítési technológiát és az alacsony hőmérsékletű sütést, hogy teljesen megfeleljen a 40 ℃ + 5% RH környezeti igényeinek. Ez a modell különösen ajánlott PCB csomagoló gyárak a szétszerelés nem használt SMD alkatrészek alacsony nedves tárolás, csomagolás előtti alacsony nedves és alacsony hőmérsékletű sütési kezelés, hogy jelentősen javítsa a csomagolás jó árfolyam.

1.1 A belső nedvesség felkeltése: a sütés és a nedvesítés kettős jellemzőinek kombinálása az elektronikus alkatrészek külső megjelenését és belső mély vízmolekuláit teljesen felkelti, hogy teljesen száraz legyen. A gép használja a 40 ° C mikrohőmérséklet, hogy a vízmolekulák az alkatrészek belsejéből kényszerítve párolhatnak ki, a nedvesítő gazda majd teljesen felszívódja a vízmolekulákat a szekrény belső levegőjében, a szárazság elérheti az 5% RH alatt. Nemcsak hogy teljesen elkerüljük a hagyományos 125 ° C-os sütő sütése során az elektronikus alkatrészek potenciális hőkárosodását és könnyen oxidálható állapotát, hanem megoldjuk a hűtés után a nedvesség ismét az alkatrészekhez ragaszkodik.

1.2 A "hamis szárítás" problémájának megoldása: sok alkatrész rossz terméke gyakran a "hamis szárításból" származik, azaz a külső környezet alacsony hőmérsékletében az elektronikus alkatrészek felülete teljesen száraz, de az alkatrészek belső mély vízmolekulája még nem távolítható el, és nem észlelhető a műszerrel. Amikor az alkatrészek meghegesztésre kerülnek, a belső mély vízmolekulák hőbővítése robbanási léghegesztési jelenséget eredményez, és a gép használata teljesen megoldhatja ezt a problémát.

1.3 kettős rétegű szekrény: szekrény szigetelési tervezés elérheti a jó hőszigetelési hatás, és megakadályozza a hőmérséklet veszteséget, a hőmérséklet egyenletesen elosztott a szekrényben, az energia megtakarítása és a gyors szárítás elérése szárítási hatás, gyors helyreállítása földi élettartam.

1.4 hőmérséklet és páratartalom olvasási funkció: közvetlenül csatlakoztassa a számítógépet a gép Rj45 portjához, hogy a hőmérséklet és páratartalom adatait rögzítse. A felhasználó nemcsak kényelmes a hőmérséklet és a páratartalom változásának ellenőrzése, a gép használatának ellenőrzése, hanem annak megállapítása is, hogy a gép megfelelően működik-e. Ez a funkció a hőmérséklet- és páratartalom-kezelési módját biztosítja a felhasználóknak, amely felváltja a korábbi manuális feljegyzéseket, és bármikor hozzáférhető a múltbeli adatokhoz.

1.5 hőmérséklet és páratartalom központi felügyeleti rendszer: több eszköz egyszerre dinamikus valós idejű felügyelete, az adatok / görbek valós idejű megjelenítése, rögzítése, emlékezése és riasztás, a hőmérséklet és páratartalom rögzítése adatai átalakíthatók Excel formátumba és kinyomtathatók.

1.6 riasztási funkció: a szekrényben vannak riasztó lámpák és riasztók, a hőmérséklet és a páratartalom felső határértékének és a késleltetési értékének egyedi beállítása alapján, ha a szekrényben a hőmérséklet és a páratartalom meghaladja a felső határértéket, a modell a beállítások alapján azonnal indítja vagy késlelteti a riasztó lámpát vagy riasztót.

Fő előnyökCORE CONFIGURATION

A BGA elektronikai alkatrészek alacsony nedvességálló dobozának három fő előnye a raktárokhoz
Nem kell előre sütni: megakadályozza a különböző potenciálisan káros anyagok megjelenését
② enyhe sütés: nedvesítés közben nem okoz semmilyen veszteséget a különböző SMD
Nedvesítő hatás: megakadályozza, hogy a tárolás egy órán belül felszívódjon

Termék paraméterekPRODUCT PARAMETERS

Alkalmazási kör

Scope of application