A alacsony hőmérsékletű plazma felületkezelő berendezések a vákuum üregek és a magas frekvenciás plazma áramellátás, a vákuum szivattyú rendszer, a felfújható rendszer, az automatikus vezérlő rendszer és így tovább Legyen. Az alapvető működési elv az, hogy vákuum állapotban a plazma hatása képes ionizálni a gázokat ellenőrzési és minőségi módszerek mellettA vákuumszivattyú segítségével a stúdió szivattyúzza a vákuumot, hogy elérje a 30-40pa vákuum fokozatát, majd a nagy frekvenciás generátor hatása alatt a gázt ionizálják, és plazmát alakítanak ki (az anyag negyedik állapota), amelynek figyelemre méltó jellemzője a magas egységességű fényes kibocsátás, a különböző gázok által kibocsátott kék és sötét lila színű látható fény, az anyagkezelési hőmérséklet szobahőmérséklet közelében van Ezek a rendkívül aktív részecskék és a kezelt felületek hatással vannak, és különböző felületi módosításokat kaptak, mint a felületi hidrofilitás, a vízellenállás, az alacsony súrlódás, a magas tisztaság, az aktiválás, a frászás.

Műszaki paraméterek

1,A berendezés mérete: 450mm*400mm*240mm

2,Vákuum raktár mérete: Φ151×300(L)mm （5L）

3,Raktárszerkezet: Rozsdamentes acél üreg, beépített kapacitás csatlakozó elektróda, szennyezés mentes, beépített kvarc tálca.

4,Plazma generátorRádiófrekvencia, 0-300W beállítható teljesítmény, teljes áramkör védelem, folyamatos hosszú munkaidő (léghűtés).

5,vezérlőrendszer: PLC érintőképernyő teljesen automatikus vezérlés, az Omron, Schneider és egyéb importált márkák elektromos alkatrészei, kézi és automatikus két vezérlési mód, valós színes tábla érintőképernyő, Siemens programozható vezérlő (PLC), amerikai gyártott vákuumnyomásérzékelő rendszer, online beállítható, módosítható, ellenőrizhető a vákuumnyomás, feldolgozási idő, plazma teljesítmény és egyéb folyamati paraméterek, és számos funkcióval rendelkezik. Az egyes folyamati paraméterek beállítása automatikus módban egy kattintással indítja el a folyamatosan ismételt működést. A kézi mód a kísérleti folyamatokhoz és a berendezések karbantartásához használható.

A folyamat:

1,A feldolgozási folyamatok A darab betöltése→ Vákuumszivattyítás → Reakciós gáz → Plazma kibocsátási kezelés → Gáz visszatörlése → A munkadarab eltávolítása

2,A folyamat ellenőrzése:

2.1 A feldolgozási idő szabályozása: 1 másodperc-120 perc folyamatosan állítható.

2.2 Plazma kisütési nyomás: 30-50Pa.

2.3 Teljesítménybeállítási tartomány: 0-300W folyamatosan állítható.

2.4 áramlási beállítási tartomány: 1. gáz (0-300 ml/perc) 2. gáz (0-500 ml/perc).

PLC szoftver funkciók (vezérlőfelület)

Főképernyő: valós idejű felügyelet és megjelenítése a működési állapot és az adatok, a plazma tápegység, a gázáram, a szelepkapcsoló, a vákuumnyomás, működési idő stb.

Paraméterek beállítása: A folyamat paramétereit és lépéseit beállíthatja és módosíthatja.

Működési állapot: online vákuumnyomás, plazma teljesítmény és egyéb adatok és állapotok megtekintése.

Hiba-riasztás: Többféle hiba-érzékelés, riasztás és összezárt védelem Az.

PDMS chipkötő alkalmazás

PDMS és diahordozó kötés

A kötés után elvégzik a leválasztási kísérletet,A PDMS eltépés után nem lehet elválasztani a díjszállítótól, és a látható kötési réteg sokkal erősebb, mint maga a PDMS. A rendszer folyamata egyszerű, magas a teljesítmény, gyors kötési sebesség, magas a szilárdság, nincs szivárgás.